சுருக்கம்

Microstructures of electrochemically deposited copper films on porous silicon

Fu-fang Zhou, Bao-gaiZhai, Yuan Ming Huang


In the aqueous solution of copper (II) chloride, metallic copper films have been electrochemically deposited onto the rough surfaces of porous silicon. Employing the scanning electron microscopy, we have characterized the surface morphology of the electrochemically deposited porous silicon films and then investigated the microstructures of the electrochemically deposited copper films on porous silicon. Our quantitative analysis indicates that the electrochemical deposition can smooth the originally rough surfaces of porous silicon films. Depending on the conditions of the electrochemical deposition, micrometer-sized copper columns, copper shoots and copper pillars can be grown out of themicropores of the porous silicon films while micrometer-sized copper triangles, copper seaweeds and copper flowers have been observed on the smooth bed of the deposited copper crystals.


குறியிடப்பட்டது

  • CASS
  • கூகுள் ஸ்காலர்
  • ஜே கேட் திறக்கவும்
  • சீனாவின் தேசிய அறிவு உள்கட்டமைப்பு (CNKI)
  • CiteFactor
  • காஸ்மோஸ் IF
  • எலக்ட்ரானிக் ஜர்னல்ஸ் லைப்ரரி
  • டைரக்டரி ஆஃப் ரிசர்ச் ஜர்னல் இன்டெக்சிங் (DRJI)
  • ரகசிய தேடுபொறி ஆய்வகங்கள்
  • ICMJE

மேலும் பார்க்க

ஜர்னல் எச்-இண்டெக்ஸ்

Flyer